苹果心急 计划2022年拿出自研5G调制解调器

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Apple长期以来一直是自行开发调制解调器的秘密。

在过去的几年中,我们目睹了这家手机巨头的基带芯片源从英飞凌转移到高通,然后急于与高通决裂,转向英特尔,然后放弃了英特尔,重返高通。在此期间,苹果公司的研发投资迅速增长,iPhone中的核心处理器,M系列协处理器,电源管理芯片和音频相关组件被苹果公司自己的产品所取代。但是基带芯片仍然是一个例外。

尽管已与高通达成和解,但可以肯定的是,明年将推出配备高通芯片的5G iPhone,但苹果仍希望自行开发基带芯片。

该计划开始得很早:2017年,苹果公司聘请高通公司技术副总裁Esin Terzioglu领导无线SoC团队。今年,调制解调器芯片工程团队将供应链部门移至内部硬件技术部门;在圣地亚哥开设了一个拥有1200名员工的新办公室,甚至收购了英特尔的基带芯片业务。

苹果很着急,但是很难制造基带芯片。在过去的一年中,外界对苹果的基带芯片问世的时间进行了各种猜测,时间从2021年到2025年。

苹果现在给出官方答案:在2022年,为iPhone和iPad准备一款自行开发的5G调制解调器。考虑到5G基带芯片的研发难度以及从全球获得政府认证的必要流程,这是一个非常积极的目标。

为什么苹果这么着急?

移动行业需要新的激励措施

出货缓慢,全球所有手机制造商都在分享这是一场灾难。 2015-2017年,全球复合智能手机出货量的复合年增长率仅为1%。咨询公司Gartner预计,2019年的出货量将同比下降2.5%,至3.8%,这是迄今为止最大的降幅。

此事对苹果公司产生了重大影响,直到该公司不得不考虑将支柱业务从销售手机转变为提供服务之前。但是iPhone长期以来一直占苹果收入的60%以上,它仍然是苹果最可靠的增长来源。

高端手机的寿命仍在延长,Gartner预计到2023年将从目前的2.6年增加到近2.9年。iPhone需要为高端手机消费者树立新的消费理由。

根据摩尔定律,一个行业在开始时往往会以令人眼花rise乱的速度增长,而在后期阶段创新的步伐将会放慢。智能手机行业已经走到了曲线的下半部分。最初的iPhone曾经从“婴儿互联网”中拯救了整个世界,并奠定了“多点触控”作为手机交互方法的十多年。随后,iPhone开启了创建指纹识别,面部识别,肖像模式等的行业,并被一一复制。

过去两年中,苹果大会给人们带来的刺激作用正在明显减弱。在2019年,许多Android制造商都推出了5G手机,iPhone 11系列仍配备英特尔的4G芯片;当华为,三星等手机去年配备三,四个摄像头时,今年的iPhone仍将以“三枪浴霸”为核心卖点。暗夜绿色外观不错,但是没有技术含量,也没有该阈值的副本。

该芯片可能是现有手机部件中最大的起重空间之一。

自主研发的芯片可以给手机制造商更大的控制权

苹果不是华为,没有危机。为此,自行开发的芯片的主要目的是对成本和质量进行更多控制。

首先是成本。 “使用起来并不便宜,便宜也不容易。”苹果公司在高通公司和英特尔公司之间徘徊时就明白了这一点。

苹果从2010年开始使用高通公司的iPhone 4基带芯片。从2010年到2016年,苹果公司共向高通公司支付了161亿美元的芯片购买费和72.3亿美元的专利许可费。对于苹果和高通来说,这笔钱相当多,大约相当于苹果收入的2%,也为高通贡献了总收入的16%。

在此期间,苹果总共生产了10亿部iPhone,这意味着每部iPhone,苹果将向高通公司支付23.3美元。

高通的收费模式是随后两次中断的主要原因。它基于终端设备的价格。 iPhone出售的价格越高,高通公司的专利费就越高。即使声音很大,苹果也必须与高通公司签署独家协议才能获得折扣。苹果首席运营官杰夫威廉姆斯(Jeff Williams)曾经向联邦贸易委员会(FTC)抱怨说:“我们正面临着每年超过10亿美元的许可费增加,就像用枪指着脑袋一样。”

后来的Intel备用轮胎价格便宜,但使用起来并不容易。在2016年,苹果首次在iPhone 7和iPhone 7 Plus中混合了英特尔和高通的芯片。

采用Intel芯片的iPhone 7理论上最大下载速率仅为450 Mbps,而采用Qualcomm芯片的同一款手机最高可以达到600 Mbps。为了确保两个版本的体验的一致性,苹果还拆除了东墙以弥补西墙,并限制了系统底部高通iPhone 7的数据吞吐性能。这反过来引起了苹果公司对消费者的不满。

自主开发芯片的过程肯定是一笔巨款,但是从长远来看,下游制造商可以通过削减上游产品并最终削减成本来实现集成生产。当行业蓬勃发展和行业竞争加剧时,苹果公司更愿意这样做。

第二是质量。在质量方面,问题不仅在于摆脱英特尔低速率芯片的质量改进,而且要摆脱芯片集成后的整体改进。

详细地说,当前的iPhone具有CPU,GPU,RAM,调制解调器芯片和其他芯片,其中一些是Apple自己的产品,一些来自供应商。如果调制解调器的关键部分可以与第三方制造商分开并进行自学,则Apple将有更好的SoC集成机会,一种芯片可以解决多个问题,从而提高功率和效率。

美国媒体《 Fast Company》报道称,苹果公司长期以来一直希望与英特尔合作,将英特尔的调制解调器直接集成到其A系列芯片SoC中。但是到目前为止,所有带有英特尔调制解调器的iPhone(包括最新的iPhone 11和iPhone 11 Pro)仍是主板上单独的基带芯片。

Fast Company引用消息人士的话说,预计苹果将在交付独立基带芯片后转向完全SoC集成,这意味着Apple将在2022年生产5G调制解调器,然后在2023年集成到A系列芯片中。 >

基带芯片产业正在加速分裂,而巨头所主导的市场也开始放松。这个过程的开始甚至比许多人意识到的要早,而Apple根本不是。

今年1月,高通律师鲍勃范内斯特(Bob Van Nest)在一项反垄断审判中声称,华为54%的调制解调器芯片是内部购买的,而只有22%的调制解调器来自高通。其余的则来自其他制造商。三星的调制解调器芯片中有52%是在内部购买的,38%是从高通公司购买的,其余的则是从其他制造商那里购买的。

今年1月24日,华为发布了多模5G终端?基带芯片Baron5000。9月,华为发布了麒麟990,它使用集成的5G SoC解决方案,内置5G调制解调器并支持SA/NSA双模块网络。根据华为的说法,芯片板面积比业界其他解决方案小36%。

苹果真的应该很着急。

[来源: 36氪]

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